后处理金属镀层保护类核心产品是:
“金”保护剂,锡保护剂,银保护剂、铜保护剂、镍保护剂、铬保护剂、仿金保护剂、白铜锡保护剂、铝及其合金的保护、化学镍保护剂,不锈钢保护剂、铸铁保护剂、脱水助焊等金属保护剂及防腐工程。开发出应用于半导体、芯片、晶圆、FPC、探针、端子、首饰、电子、五金等的贵金属以及贱金属镀层表面保护的先进技术。以适应各金属镀层在不同应用场景,比如耐盐雾,耐汗液,耐高温,助焊,耐硝酸,抗蒸气老化、润滑、金属与非金属连接保护等等方面要求。
其中我司的金保护/金封孔(电解和化学方式)、仿金保护、银保护、锡保护、化学镍保护,镍保护技术、铬保护处于行业领先地位。
非保护核心产品是:
铝腔体电镀银/化学镀银整体解决方案;
精密挂具无腐蚀长寿命电解退镀剂;无泡不含pfos铬雾抑制剂等;高耐蚀三价铬镀铬;高效率酸性锌镍;超出光饱满镍光剂
苟日新,日日新,又日新!专业传递价值!