国际研讨暨顾问组织Gartner提出2015年对企业组织三大重要课题，均围绕在「互联网」的运用启示，包含互联网—真实与虚拟世界的联络，大数据—实现智慧无所不在的概念，智动化—科技对数位商业所带来的影响。对应到PCB工业、封测、半导体等电子工业，潜在商机便是大数据运算，感知器运用、智能机器如电动车、行为设备、医疗电子等。
无所不在的嵌入式智慧与材料剖析联络，将催生具有周遭环境感应与回答才能的系统；环境感知技术加上深度的材料剖析，为智慧型机器国际供应了所需的先决条件，如自动驾驶轿车、智慧型机器人、虚拟个人助理等。
这次研讨会邀请到台湾材料大厂达迈科技的林志维博士，说明高频高速用软板材料及PI膜运用新方向，硅品精细陈嘉扬博士则会带来封装工业对互联网市场的期待，以及相对应的工业链机会与挑战，最后则由工研院IEK资深分析师江柏风带来总的经济走势、全球终端电子产品市场趋势、全球主要区域PCB工业现状、台商PCB第三季季报与2015展望预测与国际电子工业重大事件分析。
