2015年第十七届中国电子电镀专家委员会学术年会(第三轮通知)

   日期:2015-07-21     浏览:819    评论:0    
      西安堪称中国古都之首,是中国古代最重要的政治、经济、文化中心之一,在中华五千年文明史上的地位无可争辩。而今,西安是国家实施“一带一路”战略的重要节点,丝绸之路经济带的新起点,中西部地区最大的科研、高等教育、国防科技工业、高新技术产业、电子信息产业基地,航空、航天工业的核心基地。

      中国电子电镀专家委员会在西安的学术活动可追溯至上世纪九十年代初,二十余年来,西安发生了翻天覆地的变化,为适应这种新变化,加强以西安为龙头的中西部地区高端电子装备制造领域的学术交流与技术进步,经第十二届中国电子电镀专家委员会第一次常务副主任委员扩大会议研究,决定于2015年8月22~23日在陕西省西安市陕西师范大学(雁塔校区)学术活动中心举办“2015年第十七届中国电子电镀专家委员会学术年会”。欢迎国内外从事电子电镀及表面处理研究、生产的相关工程技术人员、大专院校和研究院所的专家、教授等踊跃参加! 
 
      一、会议交流内容:

      会议交流内容涉及电子电镀工艺技术、电子电镀基础技术及电子电镀环保技术三个方面,部分报告内容及报告人举例如下。

      三维封装中的电沉积技术新进展                           上海交大李明教授

      乙内酰脲与金属离子的配位作用及其在无氰电镀中的应用     哈工大安茂忠教授

      电子装配中高质量纳米表面处理技术                   乐思化学卫斯林全球执行总裁

      聚酰亚胺(PI)薄膜的无电解镀覆技术                     JCU研究室沈晓鹰主任

      脉冲复合电沉积的研究现状                               重庆大学李莉教授

      电镀液分析方法新进展                                   福州大学孙建军教授

      激光电镀技术新进展                                     武汉风帆刘仁志高工

      国内接插件电镀中接触件镀金工艺发展现状                 四川华丰集团沈涪高工

      接插件微孔深孔电镀工艺技术                             四川华丰集团张勇强高工

      高密度集成电路引线框架技术进展                         宁波康强冯小龙高工

      低温化学镀镍及柔性线路板表面化学镀软镍                 常州大学陈智栋教授

      务实规划电镀废水废液的《零排放》                       台湾佳境郑元良执行董事

      无氰镀铜、镀银、化学镀金工艺介绍                       重庆立道胡国辉总经理

      无氰镀银工艺的应用及展望                               罗门哈斯张成芳高工

      新型化学镍金技术及应用                                 永星化工刘新颖高工

      电镀厂家的环保和安全必须从氰化物的管控做起             广州三孚詹益腾高工
     
      钕铁硼镀镍热减磁问题的解决方法及工艺过程               天津镍铠刘伟高工

      氯化钾镀锌添加剂的新进展                               武汉艾特普雷熊刚教授

      半导体封装镀锡的技术难点和解决方案                     深圳奥美特苏骞董事长
        
      二、会议日程:

      1、会议时间:2015年8月22~23日。

      2、会议地点:陕西师范大学(雁塔校区)学术活动中心。

      3、报到时间:2015年8月22日下午。
 
      4、报到地点:陕西师范大学(雁塔校区)学术活动中心启夏苑,联系电话029-85308844 85308971。

      5、其他活动:

      (1)代表可自行就近游览大雁塔、陕西历史博物馆、大唐芙蓉园等;

      (2)会议结束后,代表可自愿参加由当地旅游部门组织的西安旅游活动。

      三、会议收费标准及交通:

      1、技术咨询费:¥700元/人(会员¥600元/人,学生¥400元/人),内含资料费、礼品费、餐费。

      2、住宿:标准有¥200元/间/晚、¥/220元/间/晚、¥280元/间/晚三种,价格均含双早餐,若单人住费用减¥20元/间/晚,住宿费自理。

      3、费用支付:若能确定参会及参会人数,可先将技术咨询费汇至大会指定账户,发票可邮寄或会议报到时取,大会指定账户:

      户名:杭州高瞻电子电镀技术咨询有限公司

      账号:1202083509900029462    开户行: 工行闲林支行。

      4、交通:

      (1)西安北站(高铁站):乘2号线地铁纬一街站下,B口出来后转乘12路公交车植物园下,从陕师大东门(人行门)进入学校,学术活动中心位于学校家属区内;或B口出来后打车(或步行,走师大路)从陕师大老西门(车行门)进入学校;

      (2)西安火车站:乘603路公交车吴家坟站下,从陕师大正门进入学校;或打车(走师大路)从陕师大老西门(车行门)进入学校;

      (3)咸阳机场:乘大巴城南客运站下,转乘408路公交车吴家坟站下,从陕师大正门进入学校;或打车(走师大路)从陕师大老西门(车行门)进入学校。

      主办单位:中国电子电镀专家委员会

      赞助单位:重庆立道表面技术有限公司

      承办单位:杭州高瞻电子电镀技术咨询有限公司

      2015年年会筹备组联系方式:

      地址:深圳市宝安区福永龙翔路龙翔山庄D-28栋

      联系人:侯进13703304601  李兴文18938040417

      邮箱:
ceddc2015@126.com

      注:八月下旬为西安旅游旺季,陕师大会议较多,住宿床位较紧张,需尽早预定(确定后Email返回回执即可),否则床位不能保证。
 
 
中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会

 
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