8月23日，由中国电子电镀专家委员会主办的“2015年第十七届中国电子电镀专家委员会学术年会”在陕西师范大学召开。西安堪称中国古都之首，是中国古代最重要的政治、经济、文化中心之一，在中华五千年文明史上的地位无可争辩。而今，西安是国家实施“一带一路”战略的重要节点，丝绸之路经济带的新起点，中西部地区最大的科研、高等教育、国防科技工业、高新技术产业、电子信息产业基地，航空、航天工业的核心基地。为适应这种新变化，加强以西安为龙头的中西部地区高端电子装备制造领域的学术交流与技术进步。来自国内外电子电镀及表面处理研究、生产的相关工程技术人员、大专院校和研究院所的专家、教授参加。中国表面工程协会电镀分会吴跃，应邀参加会议。
上海交大李明教授、哈工大安茂忠教授、乐思化学卫斯林全球执行总裁、JCU研究室沈晓鹰主任、重庆大学李莉教授、福州大学孙建军教授、武汉风帆刘仁志高工、四川华丰集团沈涪高工、四川华丰集团张勇强高工、宁波康强冯小龙高工、常州大学陈智栋教授、台湾佳境郑元良执行董事、重庆立道胡国辉总经理、罗门哈斯张成芳高工、永星化工刘新颖高工、广州三孚詹益腾高工、天津镍铠刘伟高工、武汉艾特普雷熊刚教授、深圳奥美特苏骞董事长等，分别做了三维封装中的电沉积技术新进展、乙内酰脲与金属离子的配位作用及其在无氰电镀中的应用、电子装配中高质量纳米表面处理技术、聚酰亚胺薄膜的无电解镀覆技术、脉冲复合电沉积的研究现状、电镀液分析方法新进展、激光电镀技术新进展、国内接插件电镀中接触件镀金工艺发展现状、接插件微孔深孔电镀工艺技术、高密度集成电路引线框架技术进展、低温化学镀镍及柔性线路板表面化学镀软镍、务实规划电镀废水废液的《零排放》、“无氰镀铜、镀银、化学镀金工艺介绍”、无氰镀银工艺的应用及展望、新型化学镍金技术及应用、电镀厂家的环保和安全必须从氰化物的管控做起、钕铁硼镀镍热减磁问题的解决方法及工艺过程，氯化钾镀锌添加剂的新进展和半导体封装镀锡的技术难点和解决方案等方面的报告。
会上，与会人员交流了电子电镀工艺技术、电子电镀基础技术及电子电镀环保技术等方面。大会特别感谢重庆立道表面技术有限公司等单位的大力支持！
