11月18日，2013海峡两岸（上海）电子电镀及表面处理学术交流会在上海胜利召开，两天的会议将组织42场报告，中国表面工程协会电镀分会吴跃出席会议，共100多位代表参加，此次会议是电子电镀及表面处理的高端学校会议。
上午，会议由王为、安茂忠主持，台湾清华大学、李国鼎科技发展基金会秘书长万其超教授，做了“结合表面改质与奈米铂触媒并应用于染料敏化太阳电池之对电极量产制程开发”的报告。台湾清华大学化工系助理教授卫子健博士，发表了“无电镀镍层于硅烷改质之N型硅芯片上之制程开发”的报告。台湾电路板产业学院院长、欣兴电子股份黄盛郎博士，针对“印制电路制造中的新技术”做了详细介绍，新加坡理工学院研究员,星化学股份有限公司首席技术官江建平博士对“先进化镍金技术”做了介绍，南京大学化学系、福州锘钡尔表面技术有限公司方景礼教授做了题为“取代化学镍金的国际新型化学镀银新技术”的报告。
下午，第一阶段由李宁、 卫子健主持。复旦材料系教授, 复旦-安捷利全印制研发中心主任，上海电子电镀专委副主任杨振国教授，做了题为“印制板绿色低成本制造新技术”的报告，上海新阳半导体材料股份公司研发部主任王溯博士对“IC制造中的电镀新技术”做了介绍；中科院宁波工业技术研究院研究员宋振纶博士做“稀土永磁材料表面防护研究进展”；中国印制电路行业协会顾问、印制电路信息杂志主编、教授级高工林金堵高工，将对“把万能型的化学镀镍/浸钯/浸金提到应用日程—评ENIPIG在PCB的应用”的报告，上海晶宇环境工程有限公司潘文刚总工，对“电镀废水高标准排放技术探析”做了报告 。
第二阶段由林正裕、杨防祖主持。韩国 nano-system 公司申京民做了“利用光干涉法实现纳米精度的3D轮廓检测”的报告；优美科电镀技术公司功能性电镀部门经理Friedrich Talgner介绍了“全新电子电镀中无氨镀钯技术”；南京大学化学系，博士，上海电子电镀专委会副主任赵健伟教授针对“利用无氰镀银工艺制备纳米晶粒尺寸银层的研究”做了详细介绍，上海凯密特尔化学品有限公司陈慕祖研究员做了“OXSILAN前处理技术在大型轿车涂装线上的应用”报告；上海大学材料研究所卫中领副研究员对“镁合金复合涂层性能与应用技术研究”做了详细介绍。
