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電鑄酸性純鉑鍍液是一種新改良的光亮/半光亮電鑄純鉑配方，其鍍層白度、亮度及硬度極佳，可比美於光銠鍍層，硬度可達400HV，防蝕性強，能抵抗一般的無機酸（如鹽酸、及硫酸等）和磷酸的侵蝕，厚度可達1.25mm（或0.05英寸）適用於各種電鑄工業如眼鏡、珠寶首飾、鐘錶及工業用零件生産等。
鍍液特性：
? 鍍層光亮銀白，硬度及耐磨度高
? 可直接鍍于一般金層表面，附着力強
? 陰極電鍍效率高，可用於電鑄
? 操作範圍廣，維護簡易
? 覆蓋力強，鍍層厚度平均
鍍層特性：
純 度 ：>99.9%純鉑
比 重 ：21.4g/cc
硬 度 ：400HV
顔 色 ：光亮銀白
沉積率：~13-20毫克/安培分鐘（視乎鉑金屬濃度及操作溫度而定）
電阻率：9.8μΩ/cm
