pcb板膜厚测试仪

博曼（BOWMAN ）pcb板膜厚测试仪是采用相位式电涡流感应的方法，这是适合测量非铁性镀层在钢材或非铁性金属底材上的厚度，甚至镍层在钢材上的厚度也可以测量。
对在铁上镀锌层、电路板的铜箔及孔铜壁的厚度测理也十分理想。而且博曼 BOWMAN 膜厚测试仪可以在同一时间分别测量两层镀层厚度。
BOWMAN pcb板膜厚仪用来测量钢板上镀锌层及油漆的厚度，或是在铝上油漆层的厚度，涂镀可两用，是一款非常不错的仪器。
博曼膜厚测试仪最显著的功能是可以穿透绿油测下面的铜厚，这是其他品牌仪器无法做到的。
博曼（BOWMAN ）pcb板膜厚测试仪适合于使用在不需要全部测量数据存储，评估和输出，但又需要在各种几何外形和镀层厚度范围的测试工件上测量的情况下。
配有不同的准直器以适应各种应用情况.
样品种类：镀层、薄膜、液体(镀液中的元素含量)
可检测元素范围：AL13 – U92
可同时测定5层/15种元素/共存元素校正
贵金属检测，如Au karat评价
材料和合金元素分析，
材料鉴别和分类检测
液体样品分析，如镀液中的金属元素含量
多达4个样品的光谱同时显示和比较 
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