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一.简介:
1.镀液控制容易，镀层填平度饱满光亮。
2.镀层不易产生针孔，内应力低，延展性极好。
3.电流密度范围宽阔，镀层填平度高达80%-95%，电镀效果达全光亮。
4.沉积速度特快，在4.5安培/平方分米的电流密度下，每分钟可镀出1微米的镀层，电流时间因而缩短。
5.镀层电率低，故非常适合于对镀层性能要求高的电子工业。
6.应用于不同类型的基体金属，铜件，锌合金件，塑胶件等。
7.杂质容忍度高，一般在使用长时间后才需活性炭处理（约800-1000安培小时/升）。
二.溶液组成及操作条件:
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操作条件 |
操作范围 |
标准开缸量 |
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硫酸铜 |
180-220 克/升 |
200克/升 |
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硫酸 |
30-40毫升/升 |
35毫升/升 |
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氯离子 |
80-150毫克/升 |
80毫克/升 |
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LZ-CU10A光亮剂 |
0.4-0.6毫升/升 |
0.5毫升/升 |
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LZ-CU10B光亮剂 |
0.3-0.5毫升/升 |
0.4毫升/升5 |
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LZ-CU10MU开缸剂 |
4-6毫升/升 |
6毫升/升 |
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温度 |
18-35℃ |
24℃ |
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阴极电流密度 |
1.5-6.0安培/平方分米 |
3-5 安培/平方分米 |
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阳极电镀密度 |
0.5-3.0安培/平方分米 |
0.5-0.3安培/平方分米 |
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阳极 |
磷铜角（0.03-0.06%磷） |
磷铜角（0.03-0.06%磷） |
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搅拌方法 |
空气及机械搅拌 |
空气及机械搅拌 |
三．配制镀液
1.注入二分之一的水于备用槽中，加热至40-50℃。所用的水的氯离子含量应低于70毫克/升。
2.加入所需的硫酸铜，搅拌直至完全溶解。
3.加入2克/升活性碳粉，搅拌最少一小时。
4用过滤泵，把溶液滤入清洁之电镀槽内。加水至接近水位。
5.慢慢加入所需的纯硫酸。此时会产生大量热能，故需强力搅拌，慢慢添加以使温度不超过60℃。
6.把镀液冷却到25℃。
7通过分析，得出镀液之氯离子含量，如不足加入适量的盐酸或氯化钠，使氯离子含量达至标准。
8.按上表加入适量的添加剂搅拌均匀，在正常操作条件下，把镀液电解3-5安培小时/升，便可正式生产。
四．设备
镀槽：聚氯乙烯，聚酯强化或其它认可的材料。
温度控制：加温及冷却管可用石墨，钛，聚四氟乙烯或乙烯等材料。
空气搅拌：镀液需要平均而强烈的空气搅拌，所需的空气由设有过滤器的低压无油泵供应，所需气量约为12-20立方米/小时。打气管最好离槽底30-80毫米，与阴极铜棒统一方向。气管需钻有两排直径3毫米的小孔，45度角向槽底，两排小孔应相对交错，每边间距80-100毫米。镀槽最好同时有两支或以上的打气管，气管用聚乙烯或聚乙烯材料，内径20-40毫米，两管距离150-250毫米。
阴极摇摆：镀液搅拌以空气搅拌为主，同时附设阴极摇摆有利工件接触新鲜镀液。在横向移动时，冲程幅度为100毫米，每分钟来回摆动20-25次。上下移动时，冲程幅度为60毫米，每分钟上下摆动25-30次。
循环过滤：镀液需时常保持清洁，浮游物质如尘埃，碳粉或油脂均会引致镀层粗糙，产生针孔或缺乏光泽。镀液最好采用连续性循环过滤，过滤泵要能在一小时内将整槽镀液过滤四次。过滤泵内不可藏有空气，否责会导致镀液产生极细小的气泡，而造成针孔问题。过滤泵的入水喉亦不可接近打气管，以免吸入空气。
五．组成原料的作用
1.硫酸铜：硫酸铜提供铜离子，以使在工件表面上还原成铜镀层。镀液中铜含量过低，容易在高电流区造成烧焦现象。相反，铜含量过高时，硫酸铜有可能结晶析出，引致阳极极化。
2.硫酸：能提高镀液的导电率。硫酸含量不足时，槽液电压升高，镀层较易烧焦。硫酸太多时，阳极可能会被钝化。
3.氯离子：以盐酸或氯化钠的形式加入。氯离子作为催化剂，帮助添加剂镀出平滑,光亮，紧密的镀层。如果氯离子含量过低，镀层容易在高，中电位区出现凹凸起伏的条纹，及在低电位区有雾状沉积。氯离子过高容易在阳极表面生成氯化铜，形成一层灰白薄膜，导致阳极钝化，光剂消耗增大，填平欠佳。
六．添加剂的作用和补充
补给方法：
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添加剂 |
消耗量（1000安培小时） |
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五金电镀 |
塑胶电镀 |
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LZ-CU10A主光剂 |
50-100ml |
40-80 ml |
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LZ-CU10B补充剂 |
40-70 ml |
30-60 ml |
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LZ-CU10MU开缸剂 |
30-50 ml |
30-40 ml |
酸铜LZ-CU10MU开缸剂，LZ-CU10A主光剂及LZ-CU10B补充剂的实际消耗量，视乎镀层所需的光亮度及 填平度，一般情况下，只须根据上表消耗补充便可。补充时，LZ-CU10A主光剂及酸铜LZCU10B补充剂不可预先混合一起加入镀槽。若采用磷铜铜条作为阳极，LZCU10B主光剂的消耗量会略为减少。如欲在较短时间内镀出光亮镀层，或使用较高的镀液温度，LZCU10开缸剂，LZCU10A主光剂及LZ-CU10B补充剂的消耗量会增加。
为了令镀液更稳定，更有效发挥其特性，镀液中LZ-CU10A主光剂的总含量LZ-CU10B补充剂的总含量须保持在一个特定比例，因为两者会互相牵引及影响对方。当某一方的含量偏多时，另一方的功能会被压制，因而令其消耗量稍微提高，以使两者含量维持至特定比例。
当LZ-CU10A主光剂含量不足，或LZ-CU10B光亮剂过多时：
镀层中到低电流区暗亚，填平度欠佳。可加入LZ-CU10A主光剂（每次添加量建议为0.1毫升/升）。如有需要，也可提高LZ-CU10A主光剂的补充量，及同时减少LZ-CU10B光亮剂的补充量。
当LZ-CU10A主光剂含量过多，或LZ-CU10B光亮剂不足时：
镀层出现针孔，高电流密度区容易出现烧焦现象，低区填平与走位差，发黑。可加入LZ-CU10B光亮剂（每次添加量建议为0.1毫升/升），同时亦需加入LZ-CU10A主光剂，其添加量为20%LZ-CU10B光亮剂的总添加量，以防止镀层出现起雾现象。
通过赫氏槽分析变有助了解镀液状况。其操作条件在室温温度及空气搅拌配合下，以2安培电镀10分钟。于正常情况下，整片赫氏槽青铜片均为全光亮。
七．酸铜故障处理方法
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故障 |
成因 |
纠正方法 |
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1.镀层焦烧 |
A)渡液温度低于20 B)铜含量过低（低于50克/升，比重值低于20波美） C)氯离子含量过低 D)A主光剂过量 E)B补充剂不足 F)搅拌不良 |
A)提高温度至24-28 B)添加硫酸铜（加入15克/升硫酸铜可提高1波美或3.7克/升金属铜） C)经分析后调整到100PPM D)电解消耗过量的A主光剂，或加入3%的双氧水（0.1-0.2毫升/升或放置少量活性碳於滤泵中） E)添加0.1毫升/升B补充剂 F)检查阴极移动或空气搅拌 |
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2.高电位镀层山纹 |
A)开缸剂不足 B)氯离子含量过低 |
A)添加5毫升/升开缸剂 B)经分析后调整至100PPM |
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3.低电位光亮度差 |
A)渡液温度超过30 B) B补充剂过量或A不足 C)缺少开缸剂 D)有机物污染 |
A) 降低温度至24-28度 B) 电解消耗过多的B主光剂 C) 添加1-3毫升/升开缸剂 D) 加入50-100毫克/升过硫酸钾（或钠） |
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4.低电位填平突然变差 |
A)A主光剂过量 B)硫酸不足 |
A) 参阅（1）D B) 分析后补充 |
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5.填平度差 |
A)缺少A主光剂与PT B主光剂 B)氯离子过量（高于150PPM） |
A) 添加适量之A主光剂与B主光剂(用赫氏槽判断) B) 加入1克/升锌粉，或1%硫酸银溶液（4.4毫升/升的1%硫酸银溶液可沉淀10毫克/升氯离子） |
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6.镀层布满幼细的微粒 |
A）镀液内有悬浮的微细颗粒（例如活性碳粉） B)搅拌所用之空气被污染（如油污，尘埃等） C)镀层焦烧形成海绵状镀层 D)添加硫酸铜时没有充足过滤 E)使用不适当之阳极（例如阳极不含磷，引致表面有深红色之阳极泥） |
A） 连续过滤镀液，建议用助滤剂 B） 检查隔尘网，隔油网。最好用无油气泵来打气 C） 参阅（1） D） 彻底滤清硫酸铜镀液 E）只能使用磷铜阳极，此种阳极表面会有一层黑色之阳极膜 |
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7.阳极钝化 |
A)硫酸含量过高 （超过40毫升/升） B）铜含量过高 （超过65克/升） C) 氯离子含量过高 （超过150PPM） D）阳极袋堵塞 E）镀液被大量铁杂质严重污染，致使镀液比重过高 |
A)稀释镀液 B)稀释镀液 C) 阅（5）B) D) 清洗阳极袋 E) )稀释镀液 |
八.镀液经净化处理后对各种添加剂之影响：
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添加剂 |
活性碳（5-10克/升） |
高锰酸钾（2-5克/升） 活性碳（5-10克/升） |
30%双氧水（1毫升/升） |
过硫酸钾 （50-100毫克/升） |
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酸铜A主光剂 |
完全除去 |
完全除去 |
大部分除去 |
没有作用 |
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酸铜B主光剂 |
微量除去 |
完全除去 |
没有作用 |
没有作用 |
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酸铜开缸剂 |
部分除去 |
完全除去 |
没有作用 |
没有作用 |
方法
